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普莱信智能入选

广东省“专精特新”中小企业

　　近日
，广东省工业和信息化厅发布了《关于2022年专精特新中小企业名单的公示》，经过自主申报
、地市初审
、专家评审
、征集意见等程序，东莞普莱信智能技术有限公司（以下简称“普莱信智能”）凭借在高端半导体设备领域的技术先进性
、工艺稳定性、成果创新性等优势


，从15737家广东省创新型中小企业中脱颖而出，顺利通过广东省2022年专精特新中小企业认定。

　　“专精特新”企业是指主营业务和发展重点符合国家产业政策及相关要求，实现专业化、精细化、特色化
、创新能力强
、质量效益好的优质企业，是广东省工业和信息化厅按照严格标准和程序在全省范围内遴选出的专注于细分市场、市占率高

、成长性好的排头兵企业。

　　此次入选专精特新中小企业，是普莱信智能继斩获瞪羚企业
、创新型中小企业后的又一荣誉
，是省政府对普莱信智能专业技术能力
、持续创新发展的充分认可和高度肯定
。

　　普莱信智能专注于固晶机等高端半导体封装设备，核心团队成员均为该领域超过20年的资深人士，拥有自主研发的运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层技术平台，为IC传统/先进封装、光通信封装
、Mini LED/Micro LED巨量转移设备等领域提供固晶等高端装备解决方案。

　　普莱信智能成立5年多，已经在多领域打破国际技术垄断
，致力于成为全球半导体封装设备领军企业，力促高端半导体封装设备的国产化。

　　在IC传统/先进封装领域，普莱信智能的IC高精度固晶机DA801(8英寸)和DA1201(12英寸)，倒装覆晶和固晶机DA1201FC，贴装精度达到±10-25微米
，速度、精度和稳定性等性能完全娉美国际品牌，广泛应用于DFN
、QFN、BGA、LGA、SiP等封装
，普莱信智能的高速夹焊系统Clip Bonder，为功率器件Clip Bond封装提供固晶
、夹焊至回焊一站式解决方案，已获得华天、华润微
、UTAC等封测巨头的认可。

　　在光通信封装领域，普莱信智能的超高精度固晶机DA402
，高精度无源耦合机Lens Bonder，贴装精度达到±3微米

，广泛应用于高端光模块、激光雷达、HDMI/USB

、硅光等亚微米级封装。已获得昂纳、华拓、埃尔法等光通信行业客户的认可。

　　在新型显示行业，Micro LED显示技术被业界誉为“终极显示技术”。在Mini LED/Micro LED巨量转移设备领域
，普莱信智能的超高速倒装刺晶机XBonder，采用全球领先的倒装刺晶工艺
，每小时产能达到180K，贴装精度±15μm，最小支持50μm的芯片尺寸，该设备已实现量产交付，完全娉美国际最先进的同类设备，将助力Mini LED产业打破量产的瓶颈
，极大降低Mini LED量产成本。

　　截至目前，普莱信智能已荣获国家高新技术企业

、广东省专精特新中心企业、广东省创新型中小企业、东莞市瞪羚企业、科技创新成长性企业、中国最具登陆科创板潜力企业TOP50、Venture50投资界硬科技、深圳市半导体行业协会副会长单位等资质和荣誉。

　　新年伊始，万象更新，普莱信智能将不忘初心，持续推进半导体封装技术创新，为合作伙伴提供高端半导体封装设备的国产替代解决方案
。

　　文来源：普莱信智能

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